晶圆封装,国内唯一能做晶圆的公司

晶圆级芯片封装是什么意思 2023-12-05 18:53 315 墨鱼

晶圆级芯片封装是什么意思

晶圆封装,国内唯一能做晶圆的公司

晶圆封装,国内唯一能做晶圆的公司

先进封装主要指倒装芯片、凸块封装、晶圆级封装、2.5D封装（中介层、RDL等）、3D封装（TSV）等封装技术。先进封装刚诞生时只有WLP、2.5D封装和3D封装三种选择。近年来，晶圆级封装是传统IC封装技术的升级，是一种改进和改进的芯片级封装技术，广泛应用于智能设备中。手机、可穿戴设备等领域的集成电路。

≥▽≤ 1.晶圆级封装简介晶圆级封装（WLP）通常定义为直接在晶圆上执行大部分封装和测试程序，然后进行单片化。制成单个组件。 WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）是晶圆级芯片封装方法。它与传统芯片封装方法（先切割，然后封装测试，封装后原芯片体积增加至少20%）不同。这种最新技术是先在整个晶圆上进行封装和测试，

⊙ω⊙ 定义：在原始状态下对晶圆重新布线，然后用树脂密封，植入焊球，最后将其切割成芯片以创建晶圆级封装。该过程包括金属化、光刻和电介质。沉积和厚膜光刻胶旋涂、焊料沉积和回流焊接。图案化过程通常涉及使用多层金属来创建凸块下金属化(UBM)层，作为凸块的基础。凸块和晶圆连接的导电性必须非常好，钝化层

后台-插件-广告管理-内容页尾部广告（手机）

标签：国内唯一能做晶圆的公司