ipc4552中文版,ipc7095C完整中文版

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IPC-4552A-CN-2017中文版印制板化学镀镍金(ENIG)电镀性能规范**6上传3.79MB文件格式pdfIPC-4552A-CN-2017中文版印制板化学镀镍金(ENIG)电镀性能规范IPC-IPC中文版IPC中文版目录1.范围1.1范围声明1.2用途1.3性能分类、印制板分类及安装用途1.3.1性能分类1.3.2印制板类型1.3.3安装及使用类别1. 3.4采购选择1.3.5材料、电力

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o(?""?o 化学镀镍金应满足IPC-4552的要求。 测量地点和范围由供需双方协商确定。 注意：沉金厚度超过0.125mm可能会增加镍层腐蚀的风险。 由于设计图形和化学工艺的可变性，请注意可焊性优惠券内容：IPC-4552June2001SpecificationforElectrolessNickel/ImmersionGold(ENIG)PplatingforPrintedCircuitBoardsPlatedSubcommittee(4-14)D

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