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点焊虚焊的原因 |
虚焊和假焊的原因,虚焊的原因
假焊:表面看上去是焊接的,但实际上并没有焊接完全,一碰就脱落,比假焊更容易脱落。 虚焊的原因1.焊盘和元件的可焊性差2.印刷参数不正确3.回流温度和加热速率不当解决虚焊的方法虚焊也称为假焊。实际上,在焊接过程中,由于细节处理不到位,表面焊接光滑,但实际上并不完整,接合面的强度很低。 生产线上的焊接要经过各种复杂的工序,特别是
元件材料的管脚都会有涂层,有利于采用无铅工艺进行高温锡加工。加工过程中采用高温锡工艺,肯定会出现虚焊的情况,因为虚焊发生在BGA焊接过程中,主要是因为元件底部与PCB板接触。 重叠部分,肉眼无法判断内部是否OK。就目前市场而言,大多采用X-RAY检测设备来观察BGA是否有空焊、虚焊的情况。
7、原因:插入电熔管件的PE管长度不够,可能造成虚焊。 在焊点完全凝固之前,即使是很小的振动也会使焊点变形,导致焊点虚弱。 因此,在烙铁头拔出前必须固定好焊接部位,并预留时间让焊点凝固。 5、焊接温度要适宜,不宜过高。
分析虚焊的原因和步骤,可按以下顺序进行:(1)首先检查焊缝表面是否有铁锈、油污等杂质,或不平整或接触不良。这会增加接触电阻,减少电流,造成焊接问题。 接合面温度不够。 2)检查焊缝1、假焊是指表面看似有焊接,但实际上没有焊接。 有时,只需轻轻一按,即可将引线从焊点中拔出。 2、虚焊是指焊点处只焊接了少量的锡,导致接触不良,时断时续。 虚拟焊接
假焊的危害假焊主要是由于被焊金属表面的氧化物和污垢造成的,其焊点产生接触电阻,导致电路工作异常,产生不稳定和噪声。 电路调试及常见贴片电阻虚焊或假焊部位增多的主要原因有:1.来料检查,即检查PA是否氧化,0603电阻焊端是否氧化,或一端是否氧化,另一端未氧化;墓碑的另一端比较大。
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