封装分类,LGA封装和QFN封装区别

封装的形式 2023-11-28 14:47 385 墨鱼

封装的形式

封装分类,LGA封装和QFN封装区别

封装分类,LGA封装和QFN封装区别

常见的IC封装类型包括DIP、QFP、BGA等基本封装，以及CSP、WLP等新型封装。 2.模块封装模块封装是将芯片、器件和电路封装在一起，形成一个新的电气模块。了解完芯片封装的作用之后，我们再来看看这些封装类型。目前，芯片封装的类型有很多种，但主流的封装形式（采用引脚划分）只有7种，分别是DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA。从这些包中

封装的分类1.按材料分类1.金属封装金属封装始于三极管封装，后来慢慢应用于直接平板封装，基本上是金属封装-玻璃组装工艺。由于封装尺寸严格、精度高、金属件生产容易、价格低廉，表面贴装封装（SOP）SOP（小外形封装）是表面贴装封装的一种。引脚从封装的两侧引出。海鸥翼（有塑料和陶瓷两种材料。后来有SOJ（J型引线小外形封装）、TSOP（薄型小外形封装）、VSOP（

电子包装一般可根据包装结构、包装形式和材料成分进行分类。从封装结构来看，主要包括布线基板、夹层介质和密封材料基板。基板分为刚性板和柔性板。夹层介质根据封装的形状、尺寸和结构分为有机聚合物）和无机（氧化）。分类可分为插拔式、表面贴装式和高级封装。1.插件式封装插针式封装（Through-HoleMount）。这种形式的封装有引脚引出，引脚直接插入印刷电路板（PWB）中。

半导体封装的分类图1显示了半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种类型：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装包括封装类型BGA球形接触式显示封装、BQFP带缓冲垫的四面引脚扁平封装、C-陶瓷封装、Cerdip陶瓷双列直插封装、erquad表面贴装封装、COB板载芯片封装、DFP双面引线

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标签： LGA封装和QFN封装区别