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芯片的难度 |
芯片多难做,手机芯片最难做的地方
沙子很常见,几乎存在于四人生活的每个角落。然而,用沙子建造房屋容易,但用沙子制造碎片却很难。 话不多说,我们从四个方面简单谈谈芯片制造的难度。 1.设计任何7纳米和5纳米尺寸的高精度芯片,其工艺难度相当于在十万根头发丝大小的地基上建造五六十层楼! 当然,并非所有芯片都需要达到这样的精度。 90nm基本可以满足通用国防需求;汽车芯片
这个过程说起来容易做起来难。 处理器芯片等高端产品在设计上不能出任何差错,否则就得从头开始。 像华为的麒麟、高通的骁龙、苹果的A系列芯片,其设计周期往往长达一年。由于我国芯片产业起步较晚,技术上存在明显劣势,芯片制作粗糙,质量无法保证。 所以芯片制造还要再等几年,没有什么难的技术,资本世界里只有投资和投资回报,前面的对手太强大了。
以下是制造芯片的难度的几个方面:设计复杂性。 设计芯片时需要考虑很多因素,包括电路板布局、晶体管特性、电源电压、温度范围等等。 这需要高度的技术和经验,以及大量的计算资源。此外,芯片行业资本极其密集,生产线往往耗资数十亿、数百亿美元。 此外,人才也是这个行业的稀缺资源。 一方面,技术贵、难度大、人才难培养;另一方面,行业集中度高,少数大公司垄断
为什么芯片这么难制造? 首先,我们需要了解芯片的基本构成。 芯片,即集成电路(IC),是一种在硅片上集成大量晶体管、电阻、电容等微小元件以实现特定功能的器件。至于什么是金属氧化物半导体(MOS)?这种片内广泛使用的元件很难解释,普通读者也很难理解,这里不再赘述。 下图中,左边是经过电路布局和绕线后形成的。
首先,困难在于天赋。 芯片设计公司的工程师大多毕业于一流大学,大多拥有硕士、博士学位,薪资待遇优厚。 制造芯片有多难? 有人曾经打过一个形象的比喻:对于7nm、5nm精度的芯片来说,相当于一根头发丝盖了五六十层楼! 当然,并不是所有的芯片都很难。例如,
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