pcb封装类型,PCB种类

pcb产品类型 2023-11-28 14:47 466 墨鱼

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TSOP代表薄型小尺寸封装。 TSOP内存封装技术的一个典型特点是在封装芯片周围制作引脚。TSOP适合采用SMT技术（表面贴装技术）在PCB（印刷电路板）上安装布线。确定TSOP封装的外形尺寸时，寄生参数2)插件式封装制作步骤：4.1什么是PCB封装？它的一般分类是什么？答：PCB封装是把实际电子元件、芯片等的各种参数（如元件尺寸、长宽、直插、贴片、焊盘尺寸、引脚等）

1、PCB封装根据安装方式可分为贴装式器件、插件式器件、混合式器件（贴装式与插件式同时存在）、特殊器件。专用装置一般指沉板装置。 2.PCB封装按功能和器件形状分为1.BGA封装（BallGridArray）：球形接触式封装，属于高密度封装，优点：引脚数量多，散热性能好，适合高密度电路板。 2.DIP封装：双列直插式封装，是常见的封装形式。

PLCC为塑料引线（实际上是J形引线）片载封装（又叫四扁J形引线封装QFJ（quadflatJ-leadpackage）），所以片载有时用于系统中需要更换的集成电路。因此，如果首先按照安装方式来区分芯片PCB封装，可以分为：贴装式器件、插件式器件、混合器件、特殊器件（沉板器件）s).常见的PCB封装有哪些形式？ 1.BGA封装(ballgridarray)球形接触排列，

ØQFP型器件，QuadFlatPack/方形扁平封装，如图1-12ØQFN型器件QuadFlat无引线封装/四面无引线扁平封装，如图1-13ØBGA型器件BallGridArray/球栅阵列表面贴装技术（SMT）封装形式主要包括塑料芯片载体（PLCC），引线间距为1.27mm，小外形封装（SOP），引线间距为1.27mm，四面引线扁平封装（ QFP）等此后，各种变化相继出现

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标签： PCB种类