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假焊是什么原因导致 |
假焊与虚焊的区别图片,虚焊和假焊的原因
虚焊也叫虚焊。其实在焊接过程中,由于细节处理不当,表面焊接光滑,但实际上并没有达到完整的水平,接合面的强度很低。 生产线上的焊接要经过各种复杂的工序,特别是1、假焊,通常是指表面看上去是焊接的,但实际上并不是全部焊接的。 有时,当您用手拉出时,引线会从焊点中拉出。 2、焊锡不足是指焊点处有少量焊锡,造成接触不良、时断时续。 焊接
假焊焊接时连接但不牢固,而假焊焊接时连接不成功,只会造成焊接的"假象"。 1、虚焊,这种现象是表面看似焊接,实则没有焊接,部件承受的力达不到工艺要求。 2.焊锡不足,这种现象的表现是焊点处有少量锡焊,导致接触不良,时有发生
其实,虚焊和假焊还是有一些细微的区别的,主要区别在于:①、两者的影响不同。虚焊在一般的测试过程中是可以通过的,电路也可以正常使用一段时间。 假焊接可能在测试过程中直接失败。 电路板焊接加工主要是指通过SMT贴片技术焊接PCB电路板及元器件的生产过程。在电路板焊接加工过程中,很容易出现虚焊、假焊等焊接不良现象。 焊接将更加严格
PCBA焊接工艺主要是指通过锡焊工艺将PCB电路板及元器件焊接起来的生产过程。 在焊接加工过程中,很容易出现虚焊、虚焊等焊接不良。虚焊、虚焊会严重影响产品的可靠性,大大提高虚焊:电子元件焊接过程中,焊点表面看上去焊接成功,但实际上并没有焊接好。有时可以用手将引线从焊接点拔出。
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标签: 虚焊和假焊的原因
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