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虚焊图片 2023-05-28 12:46 778 墨鱼

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虚焊：在电子元器件的焊接过程中，焊点表面看似焊接成功，实际上并没有焊好。有时用手可以将引线从焊点中拉出。外观特征：焊点结构松散、发白、无光泽。危害：机械强度不足，可能出现焊点。原因分析：焊锡质量不好；焊接温度不够；焊锡不凝固时，元器件引线松动。 3.焊料过多的外观特征：焊料表面呈凸起

Fewweldingspot/weldseamTheweldseamtooshortortheweldseamisnotfullywelded.themiddleoftheweldseamisdisconnected.焊铲的定义：在焊接过程中，熔融金属流向未熔化的母材，形成金属铲；焊铲存在于焊缝表面，常有熔合不全、未焊透等缺陷。it.WhenthePCBisreflowsoldered,theBGAchipontheboardissoldered. 完成第一件后，生产线停止了。下图中，部分BGA焊点的锡熔化并流向高速线，锡量变少，焊点变弱。为什么高速线上的阻焊桥不见了？

假焊是指焊点没有完全有效地焊接。有两种情况会造成虚焊：一种是局部虚焊，不易发现，但一旦有震动或外力作用，由于焊接面小，容易脱焊，此时也容易发现。 2.波峰焊是造成DIP制程上部缺陷的主要原因之一，在整个PCBA组装过程中，波峰焊造成的缺陷率高达50%。差，行动不便。研究其本质

焊接接头的不完整称为焊接缺陷，主要包括焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷。这些缺陷使焊缝截面积减小，承载能力降低，造成应力集中，产生裂纹；疲劳强度降低，容易造成焊缝断裂。焊缝主要是被焊金属表面有氧化物和污垢，其焊点成为具有接触电阻的连接状态，会导致电路工作不正常、不稳定现象良莠不齐，噪声增大无规律，给电路的调试、使用和维护带来麻烦。

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