3纳米工艺,3纳米芯片的适用场景

3纳米工艺,3纳米芯片的适用场景

3nm工艺是继5nm工艺之后的下一个工艺节点，台积电和三星均公布了3nm研发及量产计划，预计2022年实现。 台积电和三星3nm采用的技术不同，三星是基于3nm的，当时普遍认为三星5nm工艺的实际性能不如台积电7nm工艺，因此认为最好还是改一下工艺，结果就是下一代的高通骁龙。 龙8Gen1依然选择三星，但工艺升级到4纳米。

集微网消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，虽然三星电子在今年6月率先实现3纳米节点先进制程量产，创下历史记录，但在代工订单保障方面却落后于台积电。 该报总结称，尽管台积电的3纳米工艺平台尚未开发出N3P工艺，但台积电正在为N3技术路线图添加新的变体，以进一步丰富3纳米工艺技术，以满足芯片设计人员的多样化需求。 其中之一是N3P工艺，通过调整光学特性来降低功耗。

在2022台积电技术研讨会上，台积电谈到了未来几年将推出的四种源自N3的制造工艺（共五个3纳米节点）——N3E、N3P、N3S和N3X。 这些N3变体旨在为超高性能应用提供改进的3nm工艺技术。在半导体制造中，3nm工艺是继5nmMOSFET技术节点之后的下一个芯片缩小版。 截至2019年，三星和台积电已宣布计划停止将3nm半导体节点投入商业生产。 它基于GAAFET（全能门

但大家要注意的是，国内溧阳公司目前有3纳米芯片测试服务，并不意味着它可以生产3纳米芯片。 全球范围内，拥有3纳米芯片测试和开发技术的公司中，只有溧阳能做到。如果消息在一周内发酵，台积电将宣布自家的3纳米工艺将在今年下半年投入试产，同时将斥巨资扩大2纳米产能布局，2024年开始试产，2025年开始量产。 三星首次量产3nm今年上半年超越台积电

?ω? 3nm指的是芯片制造工艺。 集成电路（英文：IntegratedCircuit，缩写为IC；或微电路）、微芯片三星电子周四表示，它已开始大规模生产采用先进3纳米技术的芯片，成为世界上第一家这样做的公司。 三星在声明中表示，吸引新客户，力争在代工芯片制造领域赶上大型竞争对手台积电。