ipc尺寸公差标准,ipc9701最新版

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1960年，IPC第一个编号的官方标准IPC-D-300《单面和双面印制板的尺寸和公差》出版。 修订为Gin1984版本。 1964年，IPC-A-600《印制板验收条件》出版。 后来，2615-2000类似标准STAS7155-1983印刷电路板又进行了多次修订。尺寸和公差规定IPCD-300G-1984印刷电路板尺寸和公差IPC2615CD-2000印刷电路板尺寸和公差SJ20810A-2016印刷电路板尺寸和公差SJ20810-2002印制板尺寸及公差

最大尺寸<300±0.40±0.30±最大尺寸≥300±0.55±0.40±5.2.5孔壁清洁，无异物或结节孔壁应无任何影响元件插入和可焊性的杂质。 孔壁上的结节不应超过客户要求的孔径。 毫米+/-0.018毫米+/-0.018毫米+/-0

＞ω＜ 1960年，IPC第一个编号的官方标准IPC-D-300《单面和双面印制板的尺寸和公差》出版。 修订为Gin1984版本。 1964年，IPC-A-600《印制板验收条件》出版。 后来又多次修订，D-275刚性印刷电路板和刚性印刷电路板装配设计标准96.4IPC-RB-276刚性印刷电路板规范和性能规范92.3IPC-D-279可靠表面贴装技术印刷电路板装配设计指南96.7IP

IPC-SM-782包装标准IPC-SM-782包装标准。 本文档提供有关电子元件表面附着的焊盘图案几何形状的信息。 此处提供的信息旨在提供适当的尺寸、形状和表面公差。对此有节点定义，但印制板应满足设计图纸上指定的尺寸要求，例如板周长、厚度、切口、开口、开口等。 凹槽等。 线宽误差在±5%以内。 邦定IC在±0.01mm内可接受

对于新的库设计，最好从封装类型（即SOIP、SOIC、DIP等）的标准封装规范开始，因为这些标准规范和公差很常见并且足以用于制造。 简单地说，从头开始可能会导致错误的引脚间距，SM-782封装标准。 本文档提供有关电子元件表面附着的焊盘图案几何形状的信息。 此处提供的信息旨在提供适当的尺寸、形状和表面公差安装焊盘图案，以确保有足够的区域进行正确焊接。