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柔性OLED封装,柔性屏封装测试

oled封装工艺标准 2023-12-10 15:06 566 墨鱼
oled封装工艺标准

柔性OLED封装,柔性屏封装测试

柔性OLED封装,柔性屏封装测试

+﹏+ 有机层制备完成后,需要进行封装以保护有机材料。 封装材料通常是有机材料,可提供良好的气体和湿气屏障。 包装可以采用喷射包装、粘合包装或真空包装等方法。 六薄膜封装(TFE)用PI代替玻璃封装。实现柔性OLED的另一项关键技术是TFE。 在传统的刚性OLED中,玻璃用于封装有机层的顶部。 这是最常见但最有效的阻挡空气和湿气的方法,但它不适合柔性显示器,因此需要

柔性oled封装技术方法

OLED显示屏的两种显示方式|OLED显示屏的封装分为刚性封装和柔性封装两种。 刚性OLED采用玻璃封装,主要基板为玻璃,上下层为玻璃,两侧为熔接玻璃,然后对侧面和上下层的柔性有机发光二极管(OLED)进行激光密封。由于采用柔性基板,所以对环境友好,对水和氧气比较敏感,这对封装技术提出了更高的要求。目前最有前途的发展直接离子柔性OLED封装技术的特点是它可以柔性并且具有优异的水和氧气隔离能力。

柔性oled模组工艺

据悉,多层薄膜包装目前分为两种,一种是阻隔型,另一种是缓冲型。 最早的技术采用废弃的氧化铝形成有机层,交错成5-7层,以保证OLED的技术水平。 该技术未来可能会出现颗粒问题,而离线封装技术是利用封装胶/薄膜将高阻隔薄膜粘合到柔性OLED器件的金属电极表面。总体来说,其制备难度低于在线工艺。 离线包装技术的优点是包装胶/膜和高阻隔膜的性能可以分别优化,但在包装过程中

柔性oled和原封oled

OLED显示屏具有薄、柔性、高对比度、快速响应等优势,广泛应用于智能手机、电视、可穿戴设备、汽车显示屏等领域。 本文将介绍OLED生产线设备的封装流程及相关设备。 1.OLED封装材料主要包括刚性封装材料、柔性封装材料和边缘封装材料。 柔性包装材料的特点是在发生较大弯曲变形时仍能保证材料的有效使用。为了获得柔性有机显示器或其他电子设备,

柔性oled生产工艺流程

因为低温下的减薄会延长水蒸气透过的路径,延迟OLED本身的寿命。 缓冲层的另一个功能是使OLED表面变平。 最早的缓冲层的制备是采用氧化铝和有机层,交错成5-7层来制作封装层。 该技术的缺点是P膜封装是影响OLED特性的关键工艺之一。 研究结果表明,多层薄膜封装(TFE)为柔性OLED显示器提供了良好的水和氧气隔离性能。 然而,TFE的阻挡层在反复弯曲过程中通常会产生较大的应力变化而被损坏。

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标签: 柔性屏封装测试

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