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该版本的主要焦点是提供有关组装后出现的一些新机械故障问题的信息，例如吐痰或层压缺陷。 除了提供BGA检查和维修指南外，该标准还解决了BGA相关的可靠性问题以及无铅焊点的使用标准。 该标准中有很多X射线，国际电子工业连接协会发布了IPC-7095B版本标准。近日，IPC-国际电子工业连接协会发布了IPC-7095B版本标准，即《BGA设计与组装工艺实施》。 实施BallGridArray(BGA)和FinePitchBGA(FBGA)技术

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