sip是什么封装形式,SIP半导体

sip是什么封装形式,SIP半导体

封装焊接外壳材料非导电阻燃黑色塑料重量2湿度≤90%，非压缩工作温度（环境）-40℃至+85℃效率65%至75%冷却方式自然风冷以降低额定值见温度特性曲线主流封装形式存储温度SiP平面二维封装，可多芯片模块（Multi-chipModule；MCM）、二维封装包括StackedDieModule、SubstrateModule、FcFBGA/LGASiP、Hybrid（倒装芯片+焊线） SiP单芯片

从封装的角度来看，SIP是针对不同芯片的并排或叠加封装方式，将多个不同功能的有源电子元件和可选的无源器件，以及MEMS或光学器件等其他器件优先组装到系统中。 系统级封装（SIP）是指通过不同的技术将不同类型的组件混合在同一个封装中，从而形成系统集成的封装形式。 SIP封装流程可分为

∪＾∪ SIP封装，什么是SIP封装？SIP（SystemInaPackage）将多种功能芯片，包括处理器、存储器和其他功能芯片集成到一个封装中，以实现基本完整的功能。 SOC（系统级系统封装(SiP)）是将多个集成电路(IC)和无源组件捆绑到单个封装中并使其协同工作的方法。这与片上系统(SoC)与集成到同一芯片中的这些芯片上的功能相同。

SIP，SingleIn-linePackage的缩写，是一种集成电路封装格式。 SIP封装因其占用空间小、接口简洁、安装方便而广泛应用于电子工程中。 除了SIP之外，SiPi是集成的概念，而不是固定的封装结构。它可以是2D封装结构、2.5D封装结构和3D封装结构。