引脚在芯片下面是什么封装,封装焊盘有几种

引脚在芯片下面是什么封装,封装焊盘有几种

常见的芯片封装类型包括以下几种：双列直插式封装(DIP)：DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。 它有两个对称排列的引脚，可以通过插入插座或焊接来安装在电路板上。四方扁平封装(QFP)：QFP是具有四个平边和位于四个边缘上的引脚的方形封装。 这种封装形式广泛用于微控制器、存储器和其他集成电路。 球栅阵列(BGA):BGAis

1.DIPD双列直插式封装DIP（DualIn-linePackage）是指以双列直插形式封装的集成电路芯片。 通孔插件器件中，大多数中小型集成电路(IC)采用这种封装形式。引脚数一般为表面贴装型集成电路封装，比同类DIP封装少30倍左右。 -50%空间，约厚度减少70%。 具有与DIP封装相同的引脚排列。 命名方法是在SOP或SO后添加引脚号。 例如，SOP-14或SO-14表示14条引线

BGA(BallGridArray)是球网格阵列封装。 BGA封装的引脚由许多小球组成，排列在芯片的底部。 BGA封装的优点是管脚数量多，封装体积小，适合高密度电路板，也有芯片封装。简单来说，就是把Foundry生产的集成电路裸芯片（Die）放在一起，起到承重的作用。 在基板上引出引脚，然后将封装固定成整体。 它可以保护芯片，相当于芯片的外表面。

芯片下面的封装一般是BGA封装，芯片周围的封装是插DIP、贴SOP。 当从芯片插座中插入和拔出DIP封装的芯片时，应特别小心，避免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点：1、适合PCB（印刷电路板）上的穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之比较大，因此

SO型封装包括：SOP（小外形封装）、TOSP（薄型小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、VSOP（超小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等，与QFP形式封装类似，但只有两侧带有引脚的芯片封装类型LFCSP与芯片级封装（CSP）类似，即采用铜引脚结构基板的无铅塑料打线封装。 外设I/O焊盘位于封装的外边缘。 通过将外围焊盘焊接到封装底部表面上的裸露焊盘来实现与印刷电路板(PCB)的电接触。