IPC7095D

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IPC7095D-WAM1CHINESE-2018[当前]中文名称：ImplementationofBGAdesignandassemblyprocess(IncorporatesAmendmentA1:6/2019)报价媒体类型电子纸翻译服务翻译2.5IPC-7095D标准《DesignandassemblyprocessofBGA》ImplementationofAssemblyProcess》设计分析2.6PCB基板焊盘表面处理工艺和PTH缺陷的选择caseanalysis2.7Badpaddesignandcaseanalysis:ChipComponent\QFN\LGA\Con\QFP\SOP\MCM\CC

上海市电子学会理事；上海市电子学会SMT/MPT专委会主任委员；上海市SMT/MPT专委会特聘专家；中国质量研究院特聘专家；云瀚芯城（上海）互联网科技有限公司技术顾问 POP过程控制要点：1.POPFlux储存2.POPFlux收集3.POPFlux控制4.质量控制和助焊剂添加要求5.测厚仪和配件清洁要求5.POPFlux使用安全参考文件：IPC-7095DJ-STD-005

最新版本：IPC-7095D-WAM1，英文版于2019年1月发布，中文版于2019年8月发布。 标准简介：本标准描述了参考标准IPC7095D可靠性信息，以协助球栅阵列（BGA）和细间距球栅阵列（FBGA）技术的设计、组装、检验和改造。2年前03.8k焊接工艺参考标准IPC7095D。非常感谢。我手里留着余香来奖励他。共有0人，无人欣赏。它。快来成为第一个欣赏它的人。

?０? IPC7095D-WAM1CHINESE-2018A1-2019(2)，提供IPC7095D-WAM1CHINESE-2018A1-2019(2)的发布时间、引用、替代关系、发布机构、适用范围等信息，并提供PDF预览（如有PDF）和下载地址（如有，最新版本：IPC-7095）D-WAM1，英文版于2019年1月发布，中文版于2019年8月发布。 标准介绍：IPC-7095D在球栅阵列（BGA）和细间距球栅阵列（FBGA）技术的设计、组装、检查和维护过程中的实施呈现出一些独特的特点