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dip8封装,dip16封装

AD电路图两个斜箭头 2023-09-02 13:41 290 墨鱼
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图4为本发明实施例一的DIP8封装的封装框架结构示意图。 标签说明:1.塑料包装;2.第一底座岛;3.第二底座岛;4.第一针;5.第二针;6.第三针;7.第四针; 8.第五脚;9.第六脚;10.DIP封装为双列直插封装。SOP封装为表面贴装封装。 如果仅就功能而言,同类型的芯片。 没有功能差异。 对于MCU开发,建议使用DIP封装的芯片。 因为这是很容易做的实验。 正规生产

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标签: dip16封装

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