oled封装工艺标准,封装工艺流程

oled封装工艺标准,封装工艺流程

OLED设备分为前端设备（主要是LTPS激光结晶，还有半导体光刻、刻蚀、沉积设备）、中端设备（蒸镀+封装）、后端设备（Bonding+层压+测试）。 OLED前端工艺：背板生产，LTPS技术占主导地位。背板是OLED显示屏蒸镀的核心。全球蒸镀机（特别是蒸镀封装一体机）的生产几乎被佳能Tokki垄断。 该蒸镀机有几大特点：1.OLED工艺标准化程度低，定制化需求高；2.蒸镀机极其昂贵，达到8500万美元。

OLED器件的典型结构及生产工艺小分子OLED制造工艺OLED制备过程中的关键技术1.ITO基板的清洗与预处理2.阴极去隔离柱的制备3.有机功能薄膜和金属电极的制备4.彩色化学科技5公司的光刻机产品包括两个系列：SSX600和SSB500。SSX600系列主要用于IC前端光刻工艺，可满足IC前端制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻要求。 工艺要求；SSB500系列光刻机主要用于

由于有机材料很容易与水蒸气或氧气相互作用，因此会产生黑点，并且部件不会发光。 因此，真空镀膜完成后，该组件必须在无水分、无氧气的环境中进行包装。 阴极金属和阳极ITO之间，目前广泛使用●4倍最大掩膜尺寸，支持1个SoC，55mmX55mm封装有2个HBM2堆叠；最新正在开发的解决方案有2.1倍最大掩膜尺寸，支持2个SoC，2个HBM2采用85mmX85mm封装③CoWoS-L●使用

显示屏的亮度规格必须至少4,000nits以上，以确保其不受天气或场地等外部环境的影响；3）薄膜封装工艺。 OLED发光材料属于亲水性有机材料，当暴露于水蒸气和氧气时，会发生不可逆的光氧化反应。水和氧气对铝或镁银等电极材料也有很强的腐蚀作用。因此，OLED器件封装对水、氧气等非常敏感。

＞＾＜ 厂家包括深天马、京东方精工、信利国际、群创等。面板厂家可以直接为主机厂提供集成封装的模组产品。除了传统的中控仪表外，面板（模组）厂家与主机厂也将进一步合作探索透明车窗显示器，极窄边1.吸气器和点胶器包装为了阻隔水和氧气，初始包装因此解决方案是在OLED器件周围涂上密封剂，然后用一块玻璃覆盖OLED器件，最后将这些密封剂固化以完成封装，其结构图