csp和sip,sip是啥

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CSP封装（ChipScalePackage）是指芯片级封装，其封装尺寸与芯片核心尺寸基本相同。一般情况下，芯片面积与封装面积的比例在1:1.2以内。凡是符合这一标准的封装都可以称为CSP。 。 CSP封装，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标更加先进。 总体来说，半导体封装经历了三次重大革命：第一次是20世纪80年代，从插针式封装到表面贴装式封装，极大地提高了半导体封装的性能。

时至今日，"小型化"仍然是半导体发展追求的标准。因此，从半导体的角度来看，CSP、SIP(SysteminPackage)、WLP(WaferLevelPackage)……发展的第三阶段：该阶段的特点是FC封装基板的快速发展。更高技术的MCP(多芯片封装)和SiP(系统封装)利用CSP封装基板来实现食客发展。 全球半导体封装基板市场概况

CSP封装的电气性能和可靠性相比BGA和TOSP也有很大的提高。 在相同的芯片面积下，CSP所能达到的引脚数明显高于TSOP和BGA（TSOP最多有304个引脚，而BGA有600个引脚。更简单的SIP可以由几个裸芯片加上一些分立元件组成，集成在基板上。SOCSOC：SystemonChip，系统级芯片，将系统功能集成在单芯片中，并将芯片封装起来形成系统级功能设备。

封装结构从20世纪70年代的有铅封装发展到QFN和BGA扁平无铅封装；2000年发展到CSP和SiP封装；2010年以后，整个先进封装如雨后春笋般兴起，发展到PoP和WLP、2.5D/3DIC等封装。 封装的整个演变可以追溯到半导体器件的封装类型有很多种，从DIP、SOP、QPF、SOB、SOC、PGA、BGA到CSP再到SIP。技术指标一代又一代地越来越先进。这些都是基于前几代的。 根据装配技术和市场需求而开发。 总体来说，它大约有三次重大革命。

严格路由：可以理解为是一种比较"僵化"的推理机制。这种路由机制在SIP协议的前身RFC2534中定义错误，其机制非常简单。 处理步骤：S_1.收到消息的数量。芯片级（CSP）封装技术。CSP封装形式主要包括以下分类：先进封装、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D先进封装、集成工艺、系统级封装、SiP技术、SiP/SoP多芯片组件（MCM）文章较长，建议点赞并保存读前 。