大面积焊接空洞率要求标准,通孔焊接标准

大面积焊接空洞率要求标准,通孔焊接标准

焊接IGBT模块主要采用焊锡膏和预成型锡片两种形式。焊接要求领域如下：对于工业级模块，单个空洞率<1%，整体空洞率<3%；在新能源领域，单个空洞率<1%。 总体空隙率<1.5%。 对于新能源汽车，焊膏BGA空洞的验收标准大多符合IPC-A-610D(8.2.12.4SurfaceMountArray-Void)。IPC标准明确规定，任何焊膏BGA空洞在X射线检查结果中大于25%都被视为缺陷。 BGA避免IPC中的验收标准，许多大型

∪﹏∪ 随着元器件国产化和集成化的发展，国产元器件所使用的芯片面积越来越大，有些集成电路芯片的尺寸超过15mm×15mm。 切屑尺寸的增大使得焊接空洞率难以控制。 通过X-RAY检查发现，手工涂抹的锡膏产品空洞率较高，且有很多大气泡，如图1所示。 X-RAY测得的空洞率在15%~20%之间，未达到设计目标要求。 这是因为焊膏分布不均匀会形成凹槽，导致气体积聚。

ˋ▂ˊ 其中，空隙面积是指焊点内部未焊接区域的面积，总焊点面积是指焊点的体积。 2、不同行业的标准要求不同的行业对切屑焊接空洞率的要求不同。 以电子行业为例，2.1.焊点尺寸大，焊点润湿性差，空洞率高。 2.2.焊点可靠性差，疲劳试验不良率高。 2.3、焊接过程中留下的二次污染（主要是焊剂污染物）较多，且难以清理。 Fluxcontamination2.4、IMC层缺陷

使用焊膏时，助焊剂与焊接表面直接接触。 因此，在回流期间，任何残留的氧化物都可能附着有助焊剂。 高活性助焊剂可以最大限度地减少氧化物，从而留下很少的助焊剂污点并减少空洞。生产标准按照IPC-A-610标准执行，该标准规定了SMT贴片加工中的空洞。 焊接的横截面直径应小于或等于焊球直径的25%。根据公式换算后，焊球横截面上的空洞为6%。如果有多个空洞，则必须将所有空洞

与芯片与基板的焊接过程类似，基板与管壳的焊接也是共晶焊接的一个很好的应用领域。 在此过程中需要注意的是，废品率必须符合国家军用标准GJB548-96A的要求，军品应控制在25%以下。 从3.1.1焊接过程焊接过程是在特定的环境下通过焊接将芯片与DBC基板、DBC基板与底板、DBC基板与电极通过加热和加压结合在一起。 目前国际上采用真空焊接技术来保证芯片焊接。