pcb内层和外层粗糙度是多少,pcb金面划伤接受标准

pcb内层和外层粗糙度是多少,pcb金面划伤接受标准

从PCB表面曲线截取的参考长度Li作为测量长度。当从该长度内曲线的最高点和最低点引出与曲线平均线平行的直线时，两条直线之间的距离即为最大粗糙度，即按GB/T4722规定在测量长度内，PCB厚度有以下系列：厚度粗差精密偏差0.5/+/-0.070.7+/-0.15+/-0.090.8+/-0.15+/-0.091.0+/-0.17+/- 0.111.2+/-0.18+/-0.121.5+/-0.20+/-0

3、褐变：增加铜表面粗糙度，增加附着力。 4.层压：将多层板压成PCB基板。 5.钻孔：为每层板预留电路路径。 6.沉铜板电镀：在钻孔位置沉铜，使板子层互连，沉铜后的板子进行加厚。 7.通常为AMI，粗糙度为25.4um。

5）孔壁粗糙度不超过30um，玻璃纤维突出不超过20um。4.导体与锡拉之间：元件表面缺陷不超过50%，不锈钢表面缺陷不超过30%。 5.多锡非大焊盘：CS表面的缺陷不超过整个焊盘面积的50%。通常，PCB制造商规定孔公差为±0.004。 线必须始终留在孔中，无论是在公差区域的大端还是小端。 因此，最小孔尺寸必须满足最大电阻引线加公差（0.022电阻引线+0.003电阻引线公差），加上

-2-4层PCB板:铜箔厚度1/2oz,1oz,2oz-6层PCB板:内层1/2oz~1oz,外层1oz~2oz-8-10层PCB板:内层0.5oz~1oz,外层1oz~2oz-12层PCB板:内层1/2oz~1oz ，外层1oz~2oz-14层Pcleanroom洁净度要求：内层电路/外层电路/阻焊设计为1级10,000，层压设计为100,000级。 洁净室温湿度要求：温度22±2℃，湿度：55±5%。PCB生产工艺：根据工程设计按生产要求裁片

无尘室洁净度要求：内电路/外电路/阻焊设计为10,000级，层压设计为100,000级。 洁净室温湿度要求：温度22±2℃，湿度：55±5%。PCB生产工艺：根据生产所需板材并根据工程设计进行材料切割。由于5G无线网络覆盖的频段更广，因此对工作于毫米波频率的5G电路的电路板材料提出了特殊要求。 本文探讨了表面粗糙度对PCB材料顶部铜箔和底部铜箔之间信号传输的金属化过孔内壁的影响。