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光刻机卡脖子的核心零部件 |
光刻机卡在哪里了,光刻机刻一枚芯片需要多久
众所周知,我们的EUV光刻机目前遇到了瓶颈。 我原本以为成熟的半导体工艺设备如DUV光刻机不会遇到同样的情况。 但没想到的是,现在有了DUV光刻胶,光刻胶需要搭配光刻机,现在没有EUV,所以目前的光刻胶还停留在7nm,据说5nm光刻胶正在试产。 示例但无法验证优化,2023-10-1301:4517回复共6条回复,点击查看NO.003969颜色
≥△≤ |上海微电子研发出28nm浸没式光刻机,预计2023年底量产国内首台SSA/800-10W光刻机。 哪里有压迫,哪里就有反抗。 还有华为,希望华为的超导量子芯片能够像新能源汽车一样漂亮地"转身"。其中,荷兰的ASML技术水平最高,目前是唯一一家能够生产出世界顶级EUV光刻机的。 而且并不是我们国家不能生产光刻机,而是我们国家技术水平低,只能生产低端光刻机。技术方面落后了好几代,所以我们
公众一直想知道,这个"卡住"的设备卡在哪里? 能否像"两弹一星"工程那样实现光刻机的国产化? 国内光刻技术领域的一位权威专家表示,困扰我们的不仅仅是光刻机和EDA,还有我们工艺的方方面面。 阅读下面的内容
如果说光刻机卡在中国芯片的脖子上,那么工业软件就卡在中国芯片的脖子上。工业软件的缺失给智能制造带来了麻烦。 当工业系统复杂到一定程度时,就需要用计算机辅助工业软件来代替人脑进行计算。 从综合角度看,最难克服的三个问题至少是国产高端光刻机的瓶颈,它们实际上并不是光源。 4.国产光刻机实现突破的难点是什么? ASML的光刻机依靠沉浸式和双机技术以及来自美国的支持。2006年,他们击败了佳能和尼康,成为光刻机的领先制造商。
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