全球十大封装企业,电子封装10强企业

全球十大封装企业,电子封装10强企业

2.主要先进封装技术介绍1.FlipChip2.WLP3.2.5D/3D4.SiPC第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析1.全球半导体封测市场规模分析2.海外主要封测企业简介1.Intel2.Amkon1.日月光半导体制造有限公司日月光半导体制造有限公司成立于1984年，是台湾半导体封装及测试制造服务公司，为半导体客户提供包括芯片前端测试以及从晶圆探测到后端封装及材料的服务

事实上，作为半导体设计公司，我国的华为海思已经取得了不错的成绩，其设计的5nm工艺的麒麟9000处理器拥有流量功耗、无发热的优势，碾压同期的骁龙888处理器和天玑1200处理器。 作为2023年国内最大芯片封装品牌，中芯国际（日月光投资控股有限公司）（日月光集团，成立于1984年，是全球大型半导体集成电路封装测试集团。

所属公司：日月光投资控股有限公司日月光集团成立于1984年，是全球大型半导体集成电路封装测试集团，旗下拥有日月光半导体和SiliconPinPrecision，专注于为半导体客户提供完整的封装测试服务。 包括曾经在全球半导体行业中的世界三大封装OSAT公司——台湾的日月光、美国的AMKO、中国的长电科技——都在大展拳脚。 分析人士表示，台湾封装业的竞争力在全球第一代晶圆厂台积电的崛起中发挥了重要作用。

颀邦科技（台湾）：全球第十大封测公司，在显示驱动芯片封测领域也排名全球第一，2021年销售收入63亿元。 南茂科技（台湾）：全球第九大，产品主要为存储芯片、显示驱动芯片1、新兴科技（UMTC）（中国台湾），成立于1990年，主要封装基板产品为WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP和Hybrid，占市场份额的15%。 2.Ibiden（日本），成立于1912年，主要封装基板产品为FCBG