金手指沾锡可接受范围,pcb金手指一般采用什么工艺

金手指有锡怎么处理 2023-12-05 12:16 455 墨鱼

金手指有锡怎么处理

金手指沾锡可接受范围,pcb金手指一般采用什么工艺

因此，无论在使用还是存放过程中，都会发生电化学反应。首先，表面会氧化，产生绝缘氧化物表面，严重影响数据的传输。如果表面是纯金镀层，则不会发生电化学反应，因为金不是H-4-2，凹痕（点）的最大直径不能超过0.38mm（15mil），且不得超过两个5.沾锡：80%来自PCB板金手指边缘不得沾锡。6.新手要点（锡，铅）H-6-1.接触面积1.5mm以内不应有小白点

12.4.4浸金金手指可接受的标准：每点直径不得超过0.3mm，每手指不得超过一个点，每边不得超过3点。 12.4.5金手指划痕的可接受标准：划痕仅限于露铜，整排手指上仅有一个点，缺口深度小于0.07mm，缺口长度5，沾锡：80%距PCB板边缘不可接受的沾锡现象6.小白点（锡、铅）H-6-1.应有接触面积1.5mm以内有小白点。H-6-2。每件不应超过单侧六个点。H-6-3 。锡（

1.印刷机压力过高，导致部分锡膏挤出控制范围；2.贴片机压力过高；3.回流焊预热时间短，升温速度快；4.钢网设计时开孔尺寸不合理；5.设备有污染；2.如何避免锡污染。去环区和金手指区距离较近，回流焊时焊锡的跳动可能导致金手指受到锡污染。针对此类问题，广州很多SMT贴片加工厂不仅可以研究掩蔽技术，还可以研究锡膏印刷范围和印刷质量。

关键接触面积不超过0.15mm，非关键接触面积不超过0.3mm，每个金手指缺陷不超过3个，不良金手指不超过金手指总数的30%。可接受（MI）；否则不可接受（MA）。示例图片说明沾锡1.防止金手指沾锡的方法，其特点是包括以下步骤：A.将PCB板送入空工作站处的运输装置中的两个活动夹紧件上，并使PCB板上有金手指的一面与夹紧件的上端面保持共面；B.两侧

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