2024年国产芯片行业或迎翻转新,中国光刻机迎来巨大机遇

2024年国产芯片行业或迎翻转新,中国光刻机迎来巨大机遇

2019年全球封装材料中，封装基板占比最高，占比48%；引线框架、键合线、封装材料、陶瓷基板、芯片键合材料排名2-6，占比分别为15%、15%、10%、6%和3%。 1.经过清洗、CMP、测试等步骤成功生产出硅片，硅片分为几个部分：1）硅片：制作半导体集成电路的核心原材料板；2）晶粒：硅片上有许多小方块。 每个方块是一个集成电路芯片；3）下划线：这些芯片

CIS出货量大，行业规模壁垒高。尤其是手机CIS，要求厂商具备一定的供货能力，才能获得主流品牌的订单。因此，我们认为行业内短期内不太可能出现具有威胁性的新进入者。 手机光学创新的好消息是，随着国内芯片产业的不断发展，国内芯片产业可能迎来飞跃2024。 据Gartner报告显示，到2024年，全球半导体行业的市场价值预计将飙升16.8%，达到6240亿美元。 其中，存储芯片行业的增长

从类型来看，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI数据，2006年至2021年，晶圆制造材料市场规模稳步增长，从217亿美元增至404亿美元，占比从583亿美元增至404亿美元。s。 %增长至62.8%；包装材料市场规模继续受到Al、5G网络通信、新能源汽车等新技术应用的推动。中长期来看，我们相信未来全球PCB行业仍将呈现增长趋势，根据Prismark预测数据，2027年全球PCB市场

随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速发展，芯片的需求不断增长，高端芯片的短缺不断加剧。IC封装基板作为核心材料，已成为PCB行业的头号大头。 增长最快的细分领域。2019年全球封装材料中，封装基板占比最高，占比48%；引线框架、键合线、封装材料、陶瓷基板、芯片键合材料排名2-6位，占比48%。 比例分别为15%、15%、10%、6%和3%。 1.2产业规模创历史新高

?＾? 第一章产业概述封装是半导体产业的核心部分，其主要目的是保护芯片。 半导体封装和测试处于晶圆制造过程的后端，芯片制造出来后，对晶圆进行封装和测试。测试后的晶圆将根据其需求和功能受益于下游5G、数据中心、新能源汽车和材料。 网络等领域芯片需求持续增长，半导体行业市场不断创出新高。据IHSMarkit统计，2021年全球半导体行业产值达到5868亿美元，创历史新高