当前,焊接热源已十分丰厚,如电弧焊、化学热、电阻热、高频感应热、摩擦热、电子束、等离子焰、激光束等。焊接热源的研讨与开拓始终在延续,焊接新热源的开发将...
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假焊的危害假焊主要是由于被焊金属表面的氧化物和污垢造成的,其焊点产生接触电阻,导致电路工作异常,产生不稳定和噪声。 增加无规律性,给电路调试带来不良症状②:虚焊虚焊又称为"Head-in-Pillow(HIP)",虚焊的原因有很多(锡球或PAD氧化、炉内温度不够、PCB变形、锡膏活性差等)。 BGA假焊的特点是"难发现"、"难识别"
假焊的危害假焊主要是由于被焊金属表面的氧化物和污垢造成的,其焊点产生接触电阻,导致电路工作异常,产生不稳定和噪声。 无规律增加,对于电路调试,1.虚焊,这种现象看似表面有焊接,但实际上没有焊接,元件承受的力不符合工艺要求。 2、虚焊。这种现象表现为焊点处只进行少量焊接,导致接触不良,断续。
虚焊:电子元件焊接过程中,焊点看上去焊接成功,但实际上并没有焊接好。有时用手就能将焊点上的引线拔掉。虚焊:表面看上去焊接成功,但实际上没有焊接到底,一碰就掉,比弱焊更容易脱落。 虚焊的原因1.焊盘及元件的可焊性差2.印刷参数不正确3.回流温度和升温速率不当解决虚焊的方法
其实本质上是一样的。焊接时存在"焊而不焊"的现象,如引脚和焊盘之间有间隙。在电路性能上,它们经常出现断断续续的现象。只是肉眼看来是假焊。 明显的引脚和焊盘之间没有接触:以及虚拟焊接的外观阅读全文0添加评论分享为什么焊点会出现虚拟焊接,假焊头等焊接缺陷? 王小飞是电子行业老手,热爱文学和国学。 首先,我们需要从以下几点查找原因:1、焊接坡口位置是否脏污、充满污垢? 2.焊锡产品
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