soc sip,soc是什么

soc sip,soc是什么

o(╯□╰)o 从设计角度来看，SoC是芯片上高度集成的系统所需组件。 SiP是一种封装方法，将不同的芯片并排封装或从封装的角度将它们叠加。它将多个不同功能的有源电子元件连接起来，并在文章《芯片设计与加工》的最后提供可选的无源IP互连。 一种是SOC，第二种是SiP，一种小芯片技术（胶合芯片）。 本文主要梳理一下这两种常用的连接技术的一些基本概念。至于独立IP的内部功能，

从设计角度来看，SoC是芯片上高度集成的系统所需组件。 SIP是一种将不同芯片并排封装或从封装角度叠加的封装方法。它将多个不同功能的有源电子元件和可选的无源器件组合在一起。不同之处在于SOC从设计角度出发，将所有系统组件组合在一起。 所需的组件高度集成到一个芯片中；SIP是从封装的角度开始的，对吧？

SIP的定义从架构的角度来看，SIP将多种功能芯片，包括处理器、存储器和其他功能芯片集成到一个封装中，以实现基本完整的功能。 SOC定义将具有不同功能的IC组合在一起，整个SiP可以节省大量空间并降低安装成本。 据业界评价，SiPi是SoC的替代技术。 联电、索尼和英飞凌相信SiPhas比SoC具有更高的系统集成度和更低的成本，使其更加实用和可行。 与SoC相当

⊙﹏⊙‖∣° 言归正传，系统级封装有两种类型：SoC和SiP。 补充一点：SoC集成技术在当前半导体领域占据主导地位。 与我国芯片代工领域技术落后、被西方国家卡住不同，我国的SoC封装技术，例如可以使用SoC作为系统中的主处理器和核心功能模块，然后利用SiP技术将其他外围和功能模块集成在一起。 综上所述，SiP和SoC是两种不同的集成电路封装技术。 SiPi适用于需要集成多个

╯＾╰ SiP和SoC的主要区别在于设计和制造工艺不同：SoC是集成设计和集成制造。 SiPi是分批设计、分阶段制造的。 SiPisa二次开发。 它基于现有的半导体芯片，添加更多芯片或辅助SoC，与SIP非常相似。两者都将系统包括逻辑组件、存储器组件，甚至无源组件集成到一个单元中。 SOC从设计开始，将系统所需的组件高度集成到芯片上。 SIP基于封装的概念