X58主板支持1866内存。 1、X58主板是INTEL新一代Nehalem架构的Bloomfield/Core i7处理器,将取代现有的X48和X38,率先引入对LGA1366接口Nehalem处理器(代号为Bloomfield)的支持,搭配IC...
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koloex58主板怎么样 |
x58主板的散热技术,5600x原装散热器
如果主板温度太高,发热元件主要是南北桥,拆下散热器,涂导热硅脂,中间最好加一块铜导热垫,散热效果会比老主板(华南)好。 其他牌子我没玩过,所以不知道怎么回事。)另外一个X58是北桥,北桥芯片是130nm工艺,三通道超频几分钟就可以达到90度,当时的X58主板几乎都是北桥配置。
>△< X58主板有被严重低估的迹象,这款主板支持Intel1366针Core和XeonCPU,可以支持六核Corei7990X和Xeon四核X5550以及六核L5640等1366针处理器。用这样的CPU玩一些中型游戏是没有问题的,如果在办公室也没关系[3.3]主板和散热器不清楚。它们负责主板的PCH芯片(以前的南桥和北桥)、CPU的powerMOS和电感的散热。 对于X570和X58等其他板,如果PCH温度过高,可能会导致各种板载连接
通过测试可以看出,开启X58Pro-E的APS相变动态节能技术后,北桥的工作温度可以进一步降低。 为主板的稳定使用和超频提供了非常丰富的空间。 虽然目前MSIX58Pro-E的主要X79孔间距与X58相同,但由于底座的明显差异,之前的大部分CPU散热器都需要厂商发布LGA2011夹子的升级版本才可以继续使用。 LiminX58PlatformBuckle传闻Limin的X58PlatformBuckle
˙▽˙ 华硕6X58DPremiumi是一款针对高端用户的X58主板,属于ASUSXtremeDesign系列,采用X58+ICH10R芯片设计,基于标准ATX架构,配色延续了华硕中高端主板的风格,采用blueStackCool第二代技术,整体被动散热技术。 通过PCB板的特殊设计,使主板的散热面积大大增加,热量产生后迅速且均匀地散发,避免局部过热造成的不稳定。
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