惠普战66三代散热怎么样,惠普战66怎么样

惠普战66笔记本怎么样 2023-08-29 16:01 565 墨鱼

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不玩游戏，工作正常，散热还可以外观：外观精致，颜值高，很有特色，颜色我喜欢厚度：很薄，专门买的14英寸，适合女孩，很方便其他特点：快递快，包装好，有保护。从二次烘烤测试结果来看，第三代战66抗压能力强，表现充满热血。第二代双烤箱的散热数据是指前2分钟，CPU平均频率2155MHz，比基频高1.6MHz，温度78°，瞬时

1.HPZ66采用双风扇、单铜管、四个散热口。铜管将两个风扇连接在一起。风扇的外轮廓采用纯铜设计，可以最大限度地提高散热效率。 2.本机散热出风口也有MX级入门级独立显卡，因此游戏性能优于传统轻薄本，但由于独立显卡散热受机器薄度限制，散热普遍不佳。这类产品已经不再常见，目前配备RTX入门级显卡的高端显卡很常见。

从测试来看，第三代锐龙版HPZ66的散热表现比较一般。当处理器连接电源时，温度通常在50°C左右，但在100%高负载下，处理器的温度可以瞬间飙升至107°C。相同版本没有改变机身设计，16:9宽屏，但下边框的操控性依然理想。奇怪

ˇ▽ˇ 从内部设计来看，第三代HPZ66采用单风扇双铜管散热模块，我们使用负载较低的CPU（AIDA64CPU）进行拷贝。30分钟后，处理器主频3.16GHz，温度71℃，功耗15W，核心温度控制。从双烤测试结果来看，第三代战66具有较强的散热能力。承受压力，表演充满热血。之所以第三代双烤测试战66有如此出色的表现，与其强大的散热模块是分不开的。第三代Zhan66采用双热管单风扇散热。

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