ipc4556标准中文版,无法查找到ipc的io设备

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IPC4556CHINESE-2013由0000-00-00发布/实施。 。 IPC4556CHINESE-2013的历次版本如下：1970IPC4556CHINESE-2013IPC4556CHINESE-2013标准号IPC4556CHINESE-2013IPC-4556ENEPIG规范于2015年修订。 此次修订增加了沉金厚度规格的上限。 ENEPIG的厚度规格规定：镍：3μm~6μm(118.1μin~236.2μin)平均值±4σ(标准偏差)钯：平均值

∪△∪ 利用XRF技术遵守IPC-4556IPC-4556是印刷电路板化学镀镍/化学镀钯/沉金(ENEPIG)表面处理的规范。 该规范于2013年1月发布，为IPC实现可靠的PCB表面处理提供了详细的指导，IPC-4556(2013)柔性印制板安全规范IPC-7251(2008)印制板化学镀镍/化学钯/浸金规范IPCJ-STD-003(2014)通孔标准焊盘生产IPCDR572(2007)印制板钻孔指南

注2：目录页码表示本标准介绍所在出版物的目录页码。 出版物目录可从ipc.cn下载。 http://ipc.cn/files/IPC-Publication-Catalog-Chinese.pdfIPC(完整版)IPCStandardList-中文版和英文版

IPC4556-2013【当前版本】中文名称：ElectrolessNickel/ElectrolessPalladium/ImmersionGold(ENEPIG)coatingspecificationforPCBards(X-荧光测厚仪)》此方案主要用于电子元件产品中的IPC4556镍/金厚度测试，参考标准-《PrintedBoardsIPC4556Nickel/