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手机cpu虚焊值得修吗 |
虚焊的原因及预防措施,怎么判断有没有虚焊
通过分析实际生产中存在的问题,认为"虚焊"区域出现的可能原因如下。 2.2.1焊球和焊盘表面氧化如果器件的焊球被氧化或者PCB的焊盘被氧化,韩国材料很难与焊盘形成牢固的冶金结合,所以没有理由分析焊点的原因,可以按照以下顺序进行:1)首先检查焊缝结合面是否有锈油等杂质,或凹凸不平、接触不良,会增加接触电阻,降低电流,降低焊接结合面温度。
+﹏+ 分析虚焊的原因及步骤可按以下顺序进行:(1)首先检查焊缝的结合面是否有锈油等杂质,或凹凸不平,接触不良,会增加接触电阻,降低电流。 结温不够。 2)检查焊缝。在日常实际生产过程中,针对波峰焊引起的虚焊问题,需要对印制板设计、元器件、印制板、助焊剂等焊接材料的质量进行控制。 全面控制焊接过程管理的各个方面可以尽可能减少虚拟焊接。
SMT贴片虚焊的原因:1.焊锡熔点比较低,强度不高。2.焊接用量太少。3.焊锡本身质量差。4.元器件管脚有应力。 点焊劣化6.没有安装元件管脚。其次是影响客户对公司的评价,导致无法接单生产。
多年的经验告诉我,造成这种现象的原因大概有以下几点:①片式电容镍锡成分比例失衡,导致在焊接过程中受力不均匀。 ②SMT焊接中,电容安装位置或虚焊的主要原因有:(1)助焊剂温度不够。 在焊接过程中,助焊剂温度不够会导致助焊剂熔化不完全,导致焊缝沉积物和强度不足。 2)焊材配置不当。 在焊接过程中,如果焊材配置不当,会
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标签: 怎么判断有没有虚焊
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