高通芯片排行一览表,高通最好的芯片

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5.QualcommSnapdragon8706.QualcommSnapdragon865Plus7.QualcommSnapdragon8658.QualcommSnapdragon855Plus9.QualcommSnapdragon780G10.QualcommSnapdragon85511.QualcommSnapdragon778GPlus12.QualcommSnapdragon778G13.QualcommSnapdragon84514.2⃣️QualcommSnapdragon系列在其中处于领先地位安卓手机。 高端：Snapdragon8Gen2,8Gen1,888中端：Snapdragon870,780G,778G-3⃣️海思麒麟系列高端：Kirin9000,9000E,990中端：Kirin820,810

首先要介绍的是双排直插式封装（DualInlinePackage；DIP）。从下图可以看到，采用这种封装的IC芯片在双排连接器的脚下看起来就像一只黑色的蜈蚣，令人印象深刻。 封装方式是最早采用的IC封装技术。第三名：Snapdragon8gen11。工艺：这是高通第一次使用ARM公司的ARMV9芯片。这次工艺采用4nm工艺2。核心：它是一个新的cortex-x2主核心频率为3.0GHZ，三个性能核心基于cortex-a710。

天玑9200A16Snapdragon8+Gen1A15Snapdragon8Gen1天玑9000+Snapdragon7+Gen2天玑9000Exynos2200A14Snapdragon888+Kirin9000SSnapdragon888Dimensity8200Kirin9000A13Dimensity8100Kirin9000EQ高通芯片系列排行榜出炉1.简介高通公司是一家美国半导体公司，成立于1985年，主要从事无线电通信和数字通信的研发，是全球移动通信市场的领先公司之一。

1.QualcommSnapdragon8+Gen12.QualcommSnapdragon8Gen13.QualcommSnapdragon888Plus4.QualcommSnapdragon8885.QualcommSnapdragon8706.QualcommSnapdragon865Plus7.QualcommSnapdragon8658.QualcommSnapdragon855Plus9、QualcommSnapdragon780G10、QualcommSnapdragon85511、QualcommFabless+Foundry：Fabless是指不包含任何制造或封装测试环节的纯芯片设计公司，如Nvidia、高通、海思等。