三星w2019对比2018参数,三星w2019配置

三星w2019对比2018参数,三星w2019配置

三星W2019和W20181参数对比。三星W2018，处理器为高通骁龙835（MSM8998），CPU频率为2.35GHz（大四核）、1.9GHz（小四核），前置摄像头500万像素。 2.与三星W2018相比，三星W2019的相机改进也非常显着。 该手机采用12MP+12M后置双摄像头，支持2倍无损变焦和广角拍摄功能，让用户在拍摄时更加灵活。

╯＾╰ 基本参数上市日期：2018年11月9日矫正电商报价￥11588使用场景4G手机>,3G手机>,智能手机>,拍照手机>矫正机身颜色金色,银色视图外观>矫正外观长132.9mm宽63.4mm厚度17.3mm从性能参数上可以看出最强8195P。现在即将量产的最前沿的产品是8155。吉利的吉克01就是这个芯片，当然小鹏的P5也是这个芯片。 芯片还没有量产，比8155低一个级别的是820A芯片，可以看到和前面的很接近。

2018三星W2019Bixby，双后置摄像头，PCD金属切削工艺，双OIS光学防抖，参考价￥6200，折扣直达锐金6GB+128GB（全网）CPU高通骁龙845后置1200前后置摄像头三星W2019白金版256G国行双SIM卡双待纯正品无修价格出售💰269954次浏览01发表评论作者最新消息年已北城2023-11-07我的小米手环5很糟糕，为什么屏幕被划伤了？ 做全文

手握天玑1100Q3Pro，感觉发热量和高通710Realme差不多，CPU频率2.35GHz（大四核）、1.9GHz（小四核），前置摄像头500万像素。 2.三星W2019，处理器为高通Snapdragon845，CP

CSP封装可以从背面散热，热效率良好。CSP的热阻为35℃/W，TSOP的热阻为40℃/W。 测试结果表明，采用CSP封装的芯片传导到PCB板的热量高达88.4%，而采用TSOP芯片传导到PCB板的热量为79.电池容量为2300mAh。 W2019规格请参考以下内容：1.屏幕：4.2英寸内外双屏。 2.尺寸（高*宽*厚）：132.9x63.4x17.3mm，重量257g。 3.外壳颜色：瑞金、尊白金(