高通665参数,高通骁龙665手机有哪些

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1.首先我们看一下665处理器的基本参数。 它采用11nm工艺，CPU架构为kryo260，大核为4个2.0GHz，小核为4个1.8GHz。 GPU为610，DSP技术为exagon686，下行速率为60Snapdragon665，工艺为11nm，CPU架构最高为2.0GHz，GPU型号为Adreno610，功能参数，移动计算支持智能手机蜂窝网络，蜂窝技术：WCDMA(DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA1x、EV-DO、GSM

高通骁龙665主要参数+补充参数CPU频率2.00GHz核心数8核心基准测试线程数8线程核心架构Cortex-A73，共11个生产工艺11nmL2缓存补充L3缓存-TD高通骁龙665是一款8核芯片组，于2019年4月9日发布，采用11nm工艺技术制造。 它有2000MHz的4核Kryo260Gold(Cortex-A73)和1800MHz的4核Kryo260Silver(Cortex-A53)。 CP

＞＾＜ 高通骁龙665——8核芯片组于2019年4月9日发布，采用11nm工艺技术制造。 拥有4核Kryo260Gold（Cortex-A73）2200MHz和4核Kryo260Silver（Cortex-A53）1800MHz。骁龙665是前年推出的骁龙660的升级版，采用11nm工艺，采用与骁龙660相同的Kryo260八核CPU架构。 虽然大核主频降低至2.0GHz，但GPU部分升级为Adreno610，DSP和ISP也升级为He

1.硬件参数高通汽车芯片665方面的主要硬件参数如下：CPU:4*A73@2.0GHz,4*A53@1.8GHzGPU:Adreno610工艺技术:11nm频段:全网通存储:UFS2.1网络支持:Wi-Fi5,Snapdragon665处理器参数:1.CPU:CPU部分集成了4个2.0GHzKryo260个大核和4个1.8GHzKryo260小核（相比骁龙660，大核频率降低200MHz ）。 2.骁龙665集成Adreno610，对比骁龙660