sic半导体,sic晶圆

sic半导体芯片概念股 2023-09-02 20:06 865 墨鱼

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碳化硅（SiC）功率半导体器件21世纪的能源网络，无论是太阳能、风能、储能等可再生能源，还是电动汽车、变频电机等高效负载，都需要功率半导体来存储。碳化硅（SiC）是以硅（Si）和碳化硅（SiC）为核心的第三代半导体材料，主要应用于电力+射频器件，适用于600V以上高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等电力电子领域。科技未来2卓越

碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C）组成的复合半导体材料。其结合力很强，热、化学和机械性能都很稳定。 SiC存在多种具有不同物理性质值的多型体(polymorphs)。 4H-SiC对SiC需求最大的领域正是新能源汽车。与传统燃油汽车相比，新能源汽车所用的功率半导体器件成倍增长。根据StrategyAnalytics数据，传统燃油汽车的平均半导体消耗量为338

SiC半导体是满足这些需求的首选解决方案，并且能够自我改进以提供比旧技术更具成本竞争力的性能。作为一种较新的颠覆性创新技术，SiC在首次商业化时的价格一定很高。碳化硅（以下简称"SiC"）是制造大功率器件最有前景的半导体材料之一。 SiCMOSFET器件凭借其优异的物理特性（高饱和电子漂移速度、高导热性和高击穿电场），可以实现更低的损耗和更快的速度

目前，全球SiC厂商主要是Infineon、Cree和Rohm，这三家公司占据了碳化硅市场90%的份额。以导电产品为例，2018年美国占全球碳化硅晶圆产量的70%以上，仅CREE就占了半壁江山第三代半导体材料：以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，具有更高的饱和漂移速度和更高的临界击穿电压等突出优点，适合大功率、高功率领域。温度、高频和抗辐射应用。

∪△∪ 第三代半导体材料可以满足现代社会的需求

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标签： sic晶圆