负性显影技术半导体行业,半导体显示材料

负性显影技术半导体行业,半导体显示材料

2020年下半年以来，疫情反复加剧供需错配的影响，导致全球芯片供应紧张。晶圆厂加大资本支出扩大产能，半导体行业重新进入上升周期。 随着下游需求的稳定增长和新兴领域的快速发展1光刻设备：半导体制造的核心设备1.1光刻：决定芯片性能的最关键工艺自1958年第一块集成电路诞生以来，其工艺技术不断高速发展。 随着集成电路工艺的不断升级，晶体管的集成度不断提高。

1）这些半导体行业的国产化率最低。 材料环节的抛光垫和抛光液，装备环节的光刻机、离子注入、薄膜沉积、胶水开发，IC设计环节的存储IC、CPU、MCU、EDA软件国产化率均在个位数。中国半导体制造产业链包括设计、制造、封装和测试。半导体材料和设备是支撑芯片制造、封装和测试产业，位于产业链最上游。 半导体产品的加工流程主要包括晶圆制造（前端）和封装（后端）测试。

负性光刻中使用的光刻胶在曝光后会因交联而变得不溶，并且会硬化，不会被溶剂冲走。因此，这部分硅片在后续工艺中不会被腐蚀。负性光刻中光刻胶上的图案与掩模上的图案相反。 在硅片表面构建半导体器件材料和设备，是半导体产业的基石，也是推动集成电路技术创新的引擎。 一代技术依赖一代技术，一代技术依赖一代材料和设备。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，在半导体产业的发展中发挥着重要作用。

1）技术壁垒：半导体硅片产业属于技术高度密集型产业，主要体现在：①硅片尺寸越大，拉单晶越困难，对温控和转速的要求越高；②减少半导体硅片的晶体缺陷、表面颗粒和杂质；③改善表面正性光刻胶经过光照射后，曝光的部分被显影剂溶解，而掩模版覆盖的部分被保留。通常，正性光刻胶可以获得较高的分辨率；负性光刻胶经过光照射后，被掩模版覆盖的未曝光部分被显影剂溶解。

负性显影技术的出现。目前，半导体制造行业常用的光刻胶分为正型和负型两种。 曝光后，正性光刻胶的曝光区域溶解在显影液中，而未曝光区域则保留下来，形成的图像成为正性图像；目前，全球蚀刻设备行业排名前三位的公司是泛林半导体、东京电子和应用材料公司，三者合计占比超过90%。 国内企业中，中微半导体在介质刻蚀技术方面处于全球领先，并已进入台积电最新工艺生产线。