电子器件封装类型,电子元器件常用的封装

电子器件封装类型,电子元器件常用的封装

电子元件有不同的封装类型。不同类型的元件虽然外观相似，但其内部结构和用途却截然不同。例如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应晶体管甚至双二极管。 TO-3封装中的组件可用封装：连接器批次号：22+数量：23800类别：连接器、互连矩形连接器外壳制造商：JSTSalesAmericaInc.系列：XA连接器类型：SocketContactType：Malepin引脚数量：10

1SchematicSymbolsandPackagesofCommonlyUsedComponents.pdf1SchematicSymbolsandPackagesofCommonlyUsedComponents.pdf上传者：qq_42799900时间：2021-09-27StandardPackagingofElectronicComponents(HDwithSize).p​​dfPackageTypeSMT(SMT)是半导体器件的封装形式。 SMT涉及的零件种类繁多，样式繁多，其中许多已形成行业内的通用标准，主要是一些片式电容器和电阻器。 但很多包装形式仍在经历

随后，PHILIP开发了SOP小外形封装，并逐渐衍生出SOJ（J引脚小外形封装）、TSOP（薄型小外形封装）、VSOP（超小外形封装）、SSOP（收缩SOP）、TSSOP（薄型缩小SOP）和SOT（小外形晶体管）、SOIC（小型双列直插式封装）。其中的插件封装，引脚均取自双方软件他的包装，包装材料是塑料和陶瓷。 DIP是最流行的插件封装，其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微型计算机电路等。引脚中心距为2.54mm，

(｀▽′) 薄QFP。 指封装体厚度为1.4mm的QFP，这是日本电子机械工业协会根据新的QFP外形规格制定的名称。 28.L-QUAD陶瓷QFP之一。 采用氮化铝作为封装基材，基材的导热系数比氧化铝高7~8倍，具有更好的DI，是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。 其中一种插件封装，引脚从封装两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。 DIP是最流行的插件封装，其应用包括标准逻辑IC