电路板虚焊图片,虚焊图片

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5.润湿不良和焊接不牢固如果焊盘没有充分润湿，元件就不能与电路板形成牢固的连接。 理想情况下，焊料应100%润湿焊盘和引线，不留间隙或空间暴露。 由于PCB虚焊的检测和识别导致引脚和焊盘润湿不足，我想介绍的是例行检查和X-RAY设备检查。 RAY检测是利用X射线穿透原理进行无损检测，对PCB印制电路板的内部结构进行检测。

电路板上有很多种常见的焊接缺陷。下图显示了16种常见的焊接缺陷。 以下是对常见焊接缺陷的详细说明。 一、虚焊1、外观特征焊锡与元件引线或铜箔之间有明显的黑边，焊锡是有界的。通常我们把电路板放在X光成像下，寻找虚焊和空洞点。 软件操作可适应多位置、多尺寸PCB板检测，简单易上手。 效率高，使用方便，比进口更划算

一、虚焊1、外观特征焊锡与元件引线或铜箔之间有明显的黑色边界，且焊锡向边界凹陷。 2.危险无法正常工作。 三、原因分析1）元器件的引线未清洗干净、镀锡或氧化。 2）印制板不清洗，温度过低会造成虚焊，温度不宜过高。 因为温度太高，不仅助焊剂流动，而且表面氧化速度加快。 也可能造成虚焊或不焊。 4.锡膏的熔点低。对于一些低温锡膏来说，熔点比较低，元件引脚和固定

o(?""?o 虚焊主要是由于被焊金属表面有氧化物和污物，其焊点成为接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，时好时坏不稳定，噪音增大无规律。 1.电子smt贴片加工质量差，老化，氧化变形，造成虚焊。 这是最常见的原因。 2.电子smt芯片加工过程中，对于印有锡膏的印刷电路板，锡膏被划伤，减少了相关焊盘的虚焊。