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SIP技术介绍 2023-09-02 21:15 731 墨鱼

SIP技术介绍

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SiP和SoC的主要区别在于设计和制造工艺不同：SoC是集成设计和集成制造。 SiPi是分批设计、分阶段制造的。 SiPisa二次开发。它是在已经做出来的半导体芯片的基础上，增加更多的芯片，帮助包括丰嘉微在内的众多原创物联网通信芯片厂商开始努力推出功能丰富的SIP芯片产品。对于物联网产业链来说，SIP集成解决方案已成为物联网下游终端客户的明智选择。

sipchip(共579个相关产品信息)品牌ANAGO/HPTIVISHAY/VishayONON半导体FREESCALEFSCMORNSUN/金升阳聚东仙通ROHM/ROMNP芯片POWERALLEGROS舒镇JRC意大利人法国RichCore顺DIOSSiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装中形成一个器件系统，以达到多功能、小尺寸、高性能、而且成本低廉。由于采用倒装芯片等互连工艺不同，可分为FC-SiP和FC/WB-SiP；包括

(｀▽′) 国内外领先SiP芯片封装企业经营概况资料来源：公司官网、年度报告、纬道风险研究院整理目前，中国大陆封装企业在一、二阶段仍以传统封装技术为主，如DIP、SOP等。产品定位中低端，技术国产大芯片KA2284LED电平显示驱动电路封装SIP-95点LED驱动核心深圳市华智明电子科技有限公司5年平均月发货速度：暂无记录深圳市福田区15.00元已售130个TOP262EN全新原厂封装SIP-7

o(╯□╰)o SIP封装没有确定的类型。就芯片的排列而言，SIP可以是SIP封装的示意性块(Multi-chipModule；MCM)的平面2D封装，也可以在3D中重复使用。封装结构有效减少封装面积；SIP（SysteminPackage）封装是一种集成电路（IC）封装技术，它将多个芯片、器件或模块组合在一个封装中，形成一个功能齐全的系统。 SIP封装通过集成在同一封装中提供更高的集成度

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