IPC锡珠的判定标准,ipc7527锡膏厚度标准

IPC锡珠的判定标准,ipc7527锡膏厚度标准

因此，孔径较大，一般不小于0.6mm；而过孔（Via）不用于焊接，因此有的过孔直径小至0.3mm甚至更小。气刀不能轻易吹走孔内的锡，因此锡很容易隐藏，回流焊时板内水分蒸发可能会"炸孔内的锡"5.PCB中检测到的锡珠某加工厂并没有将不同网络导体之间的电气间隙降低到0.13mm以下。锡珠的判定依据是什么？ 如果焊珠超过基板上最小电气间隙的1/2，IPC的标准焊珠就会被判定为NG。为什么？

⊙﹏⊙‖∣° 你好呀！ 锡珠的标准是直径小于0.13mm。在600mm2范围内可接受不超过5个直径为0.05mm-0.13mm的锡珠（PCB锡珠的单面IPC-610D在IPC定义中规定IPC5.2.6.1：缺陷-Class1.2.3焊珠违反最小电气清晰焊珠未包裹在免洗残留物中或封闭在保形涂层下，或未连接（焊接）到金属表面。在这两种情况下，焊珠将被判为劣质

焊珠、IPC和JIS有不同的评价标准。 IPCha根据锡粉的粉径范围制定了锡珠测试标准。 例如，T1-T4锡粉要求珠粒不超过75μm，而T5-T6要求珠粒不超过50μm（见图3）。 J焊球测试方法是测试焊锡膏中的合金粉末在规定的测试条件下在非润湿基材上熔融成非球形的能力，从而测定焊锡膏中的合金粉末的氧化程度、水蒸气夹杂程度和回流焊程度。 性能、是否有飞溅

5-氯-2-戊酮在IPC-A-610C标准中，最小绝缘间隙为0.13mm，在此范围内的锡珠视为合格；而直径大于等于0.13mm的锡珠为不合格，制造商必须进行修正。在IPC-A-610C标准中，最小绝缘间隙为0.13mm，在此范围内的锡珠被认为是符合标准的；而直径大于或等于0.13mm的锡珠如果不符合要求，制造商必须采取纠正措施，阻止这种情况的发生。 为了