SIP封装最初是谁提出来的,sip谁开的

SIP封装最初是谁提出来的,sip谁开的

ˋ▂ˊ 在IETF第35次会议上，Schulzrinne提出了SCIP（SimpleConferenceInvitationProtocol，简单会议启动协议）。经过讨论，SIPv和SCIP进行了合并，最终协议保留了SIP这个名字，但是头层封装是通过Chiplet/Chip实现的，3D是先进封装的技术手段，而Si更倾向于整个包装完成。

系统级封装（SiP）技术于1990年代初被提出至今，经过十多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受，并已成为电子技术研究的新热点之一和技术应用的主要方向之一。 并认为它代表了未来电子技术的系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初至今，经过十多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受，并已成为电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一，

＼　＿　／ 系统级封装(SiP)是将多个集成电路(IC)和无源元件捆绑到单个封装中的方法，以便它们在单个封装下协同工作。 这与片上系统(SoC)形成鲜明对比，片上系统将功能集成到同一芯片中。 图1：SiP示例从主页社区上传选定的业务合作视频到创客服务新闻中心关于我们社会责任加入我们中文一分钟讲电子封装简史，SiP的两种智能，#chipintegration#package#SiPPublishedin2022-12-1517:04CEI

为了解决这个问题，苹果在打造AppleWatch时，其芯片采用了SiP封装技术，并增加了更多功能。 SiP到底是什么？ 它比其他包装技术有何优势？ 针对这一话题，外媒作者MarkLapedut以2019年9月发布的第五代AppleWatchS5为例，其普通版集成了应用处理器(AP)、电源管理单元(PMU)、音频芯片、调制解调器芯片、充电芯片等芯片，封装尺寸约为700m㎡