PCB切片IMC厚度标准,pcb切片

PCB切片IMC厚度标准,pcb切片

IMC的平均厚度为1~4um，最小值不小于0.5um，为较良性合金层。 如果合金层较薄（<0.5um），则焊点可能会冷焊，强度不够。如果较厚（>4um），则结构会疏松，合金层硬度增加，合金层失去强度。（注：行业一般要求，镍锡IMC厚度在1-3μm以内，效果较好图4.剥离后芯片焊点横截面（PCB侧）的形貌观察及成分分析。芯片侧：如图5 、形态观察及成分分析结果显示：①Soldermaster

IMCalloy层没有统一的标准，IMCalloy层的形成比较复杂，其厚度和形貌与焊接界面的材料有关，与焊接有关2.4+/-0.25+/-0.183.2+/-0.30+/-0.206.4+/-0.55+/-0.302。PCB孔公差：PTH（金属化孔），公差为+/-0.075毫米； NPTH（非金属化孔），公差+/-0.05mm；CNC公差

IMC层的厚度标准通常在1μm至20μm之间，具体厚度标准受焊接材料类型、焊接条件和焊接工艺等因素影响。 如果是碳钢或低碳钢焊接，IMC层的厚度应大于2μm；如果是不锈钢焊接，电气设备行业对于IMC层的厚度没有具体的标准。 德国ERSA研究所的研究表明，当生成的金属间化合物的厚度小于4um时，对焊点强度影响不大。 日本学者KatsuakiTsunuma从可靠性的角度总结了理想界面的品质。

╯＾╰ 常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25IPC-A-610D典型图片：BGA通孔元件焊点IMC厚度测量电容器PCB厚度标准及厚度规格1/5裸板通孔镀锡后根据GB/T4722，PCB厚度有以下系列：厚度粗差化和细偏差0.5+/-0.070.7+/-0.15+/-0.090.8+ /-0.15+/-0.091.0+/-0.17+/-0.111.2+/-0.18+/-0.121.5+/-0.20+/

o(╯□╰)o 典型IMC测厚案例送检的样品是同型号的两块FPCA板，我们想通过测量指定位置IMC层的厚度来了解该位置焊点的可靠性。 测试环境：环境温度22.3℃；湿度52%R.H测试标准：IPC-TM6502.1.1测试方法手册IMC在增稠过程中，其晶粒（Grains）也会随时发生变化。 由于颗粒尺寸的变化和变形，测量切片图像中的厚度变得更加困难。 一般情况下，在对切片进行最终抛光后，使用特殊的微蚀刻溶液（NaOH50/g，添加1,2-硝基苯）