pcb金手指检验标准,pcb中金手指怎么做出来的

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1.PCB内层朝向PCB边缘的部分必须不含铜，以防止倒角时裸露。 2.金手指1mm以内不建议添加甲状旁腺激素。 3.金手指与电路板轮廓之间至少保持0.5mm的距离。 4.对于任何设计有阻抗测量的PCB，请使用TDR来测量阻抗值。 6.4.4外观检查：a.线条、孔洞、锡垫、BGA、阻焊、塞孔、锡珠、文字、金手指、板弯翘曲、V-Cut、成型板边等。 6.4

金手指不镀锡，不允许裸露。裸露铜点≤0.05mm(2mil)。每面不超过3点。符合要求。复检项目。检验标准。最低允许水平。缺陷判定。喷锡类型锡表面粗糙。锡表面轻微粗糙和粗糙。 面积<板面积的5%。PCB金手指是在PCB连接的边缘看到的镀金柱。 金手指的用途是将辅助PCB连接到计算机主板。 PCB金手指还用于通过数字信号进行通信的各种其他设备，例如消费类智能手机和智能手表。 由于该合金具有优良的

PCB成品检验通用基材标准新华电子（惠州）有限公司文件编号：根据BOM，ECN35。金手指浸锡：浸锡位置落在板边缘的80%以内（MA）4.DIP焊后车间PCBA板检验项目标准01.DIP零件焊点空焊02.DIP零件冷焊焊点的焊接：用牙签轻轻拉动该部件的销钉。如果可以移动，则为冷焊。

金手指PCB电路板外观检验规范：1.凸角H-1-1金手指PCB之间的距离>0.38mm（15mil），并且金手指之间至少有2/3间距H-1-2金手指PCB之间的距离<0.38mm（15mil），必须有凸角。金手指间距>0.38mm（15mil）)金手指PCB电路板外观检验标准：1.LobeH-1-1金手指PCB中心间距>0.38 mm（15mil），金手指H-1-2之间至少有2/3的间距。金手指PCB之间的间距小于0.38mm（15mil），不能有凸角。

文字模糊、反印、太多字、太少的字都不允许。不允许文字偏移超过0.5mm。不允许不允许UL标记和错误的周期标记。V.检查PCB的P/N是否正确。V.确定级别检验项目检验标准文本3.严格金手指检验3.3小缺点（MI）：参考尽管与理想标准有所不同，但产品的可用性并未受到实质影响。 3.4关键接触区域：从PCB板边缘到金手指的区域80%为关键接触区域，其余区域为非关键区域。 4.