sip封装的分类,sip封装不用pcb吗

SIP封装 2023-09-02 21:45 298 墨鱼

SIP封装

sip封装的分类,sip封装不用pcb吗

SIP包常见的分类方法有两种：按照组件数量分类和按照安装方式分类。根据元件数量，SIP封装可分为单元SIP和多个SIP。 SIP单元仅包含一个组件，如电阻器集。SiP是SysteminPackage的缩写。中文名称为系统级封装。在SEMI异构集成路线[2]中定义如下：系统级

SiP的主流封装形式包括平面二维封装，可以是多芯片模块（Multi-chipModule；MCM）。二维封装包括StackedDieModule、SubstrateModule、FcFBGA/LGASiP、Hybrid（flipchip+wirebond）SiP-singSiP封装技术采用多种裸芯片或模块进行排列和组装。如果排列方式区分的话，可以大致分为平面2D封装和3D封装结构。使用堆叠3D技术可以增加所使用的晶圆或模块的数量，从而增加垂直方向上的可用空间。

SiP是一种从封装角度来看不同芯片并排或叠加的封装方式。构成SiP技术的要素是封装载体和组装工艺。无源器件是SiP的重要组成部分，如传统的电容器、电阻器、电感器等。其中一些根据形状、尺寸和结构进行分类。尺寸和结构分类可分为插入式、表面贴装式和先进封装式。 SiP（系统封装、系统封装或系统封装）是指不同类型元件的集成

系统级封装(SiP)技术是一种集成电路封装技术，可将多个芯片和无源元件集成到单个封装中。后摩尔时代，系统级封装（SiP）技术可以帮助提高成品芯片的集成度。SiPi的主流封装形式是BGA。对应于SOC（SystemOnaChip），不同之处在于系统级封装采用不同的芯片并排或堆叠封装，而SOC是高度集成的芯片产品。SOB（SystemOnBoard）是基于

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