CPU型号 平台架构 制程工艺 核心/线程 主频,cpu体系结构

CPU型号 平台架构 制程工艺 核心/线程 主频,cpu体系结构

CPU型号平台架构工艺技术核心/线程频率/最大全核睿频L3缓存内存类型集成显卡TDP功耗IntelPentium3556UHaswell22nm2C/2T1.70/-(Ghz)1.70GHz2.00MBDDR3L-1333SO-DIMMDDR3L-1600SO-DIMMCPU型号平台架构工艺技术核心/线程频率/最大全核睿频三级缓存内存类型集成显卡TDP功耗IntelXeonGold5218RCascadeLake14nm20C/40T2.10/4.00(Ghz)2.30GHz27.50MBDD

CPU型号平台架构工艺技术核心/线程频率/最大全核睿频三级缓存内存类型集成显卡TDP功耗IntelPentiumg860SandyBridge32nm2C/2T3.00/-(Ghz)3.00GHz3.00MBDDR3-1066DDR3-1333IntelHD(SandyCPU型号平台架构工艺技术核心/线程频率/最大全核睿频三级缓存类型集成显卡TDP功耗IntelXeonE3-1230v3Haswell22nm4C/8T3.30/3.70(Ghz)3.50GHz8. 00MBDDR3-1600-

体验比较CPU型号平台架构工艺技术核心/线程频率/最大全核心涡轮频率等级3缓存内存类型集成显卡TDP功耗Inteli5-3320MIvyBridge22nm2C/4T2.60/3.30(Ghz)​​2.60GHz3CPU模型平台架构工艺工艺核心/线程频率/最大核心涡轮频率三级缓存内存类型集成显卡TDP功耗IntelXeonSilver4210RCascadeLake14nm10C/20T2.40/3.20(Ghz)2.80G

CPU型号平台架构工艺技术核心/线程频率/最大全核睿频三级缓存内存类型集成显卡TDP功耗IntelXeonGold6130SkylakeSP14nm16C/32T2.10/3.70(Ghz)2.60GHz22.00MBDDR4-2666-125W详细参数>>CPU型号平台架构工艺技术核心/线程频率/最大全核睿频三-级别缓存内存类型集成显卡TDP功耗Inteli9-13900HRaptorLakeH10nm14C/20T2.60/5.40(Ghz)-24.00MBDDR4- 3200，DDR5-5200，LPD

CPU型号平台架构工艺技术核心/线程频率/最大全核睿频三级缓存内存类型集成显卡TDP功耗IntelXeonE5-2696v3Haswell-EP22nm18C/36T2.3/3.6(Ghz)2.8GHz45MBCPU型号平台架构工艺技术核心/线程频率/最大全核睿频L3缓存内存类型集成显卡TDP功耗Inteli7-4810MQHaswell22nm4C/8T2.80/3.80(Ghz)3.70GHz6.00MBDDR3L-1600SO-DIMMIntelHD 460047W