pcb板金手指不良标准,电路板孔不良

pcb板金手指不良标准,电路板孔不良

2.空缺H-2-1单个有缺口的金手指总面积不能超过20%。如果不超过20%，金手指每边的总面积不能超过两个（含）。 3.划伤H-3-1金手指的划伤部分不得暴露基材（铜或镍）H-3-236.毛刺（尖峰）：PCB板边缘吸附的毛刺超过要求的范围或长度。 37、金手指杂质：金手指镀层表面有麻点、锡点或阻焊油等异常现象。 38、金手指划痕：裸露的铜和铂金手指镀层表面有划痕。

电镀镍金：厚度可达3-50u"。因其优越的导电性、抗氧化性和耐磨性，广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或需要经常机械摩擦的PCB板。但由于镀金的成本极高，因此仅用于检验标准。1.如果划痕未露出基材e、金手指单侧不超过1/5，且无明显凹痕，为MI，为可接受；否则为MA，为不可接受。2.暴露基材MA的划痕不可接受。3.在关键接触区内凹点不超过0.15mm，不重要。

4.金手指污染氧化*5.5.金手指镀层剥落*6.6.金手指沾有胶水和锡*7.7.金手指没有斜角*8.8.金手指斜角长度有缺陷（斜角太长或太短）*9.9.金手指镀金或镊子不够厚*13.3轻微缺点（mi）：参考产品的缺陷。虽然与理想标准有所不同，但产品的可用性实质上不受影响。 3.42.关键接触区域：从PCB板边缘到金手指的面积的80%为关键接触区域，其余区域为非关键区域。 4.检验方法：外观

＞﹏＜ .油墨异物（卷板）验收标准：验收标准：验收标准：对于卷板，板表面异物为：11.不引起相邻导体的暴露，不侵犯金手指和测试点；22.单面违反，当焊盘大于1.25mm1.25mm，0.05mm0.03、分段金手指（断续金手指）是位于板子边缘的不同长度的矩形焊盘，前段是断开的。 金手指细节处理1.PCB中的金手指细节处理。为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金（金化合物）。 2.金手指需求

1.首先确保金手指的长度、宽度和位置与卡槽完全匹配，以确保正确互连。2.PCB板上设计的防呆键槽的宽度、高度和位置与卡槽中的凸起相匹配。3.PCB部分个别手指需要设计较短的长度，否则不能直接放在手指下32.起泡：PCB或元件分层铜和铂，还有差距。 33.胶水溢出：红胶用量过多，超出规定范围。 34、少胶：红胶用量太少或未达到要求范围。 35.针孔：PCB、PCB、焊点等有针孔坑。 36.