晶圆cp测试的测试什么,晶圆测试机

CP测试和FT测试的区别 2023-12-29 23:38 820 墨鱼

CP测试和FT测试的区别

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★CPinchips一般指CP测试，即晶圆测试（ChipProbing）。 1.什么是CP测试？CP测试位于整个芯片制造过程中的晶圆制造和封装之间。它是对整个晶圆中的每个芯片进行测试。具体操作是昨天的，我们了解了芯片的CP测试是什么。除了相关的测试内容和方法之外，今天就让我们一起来了解一下CP测试流程吧。 1、对于带有自检程序的芯片，一些特殊的芯片必须单独区分。

CPinchips一般指CP测试，即晶圆测试（ChipProbing）。 1.什么是CP测试？CP测试是整个芯片生产过程中晶圆制造和封装之间的测试，测试对象是整片晶圆（Wafer）的每一个。应该说，WAT的测试项目与CP/FT是不同的。的。 CP不是由制造商(FAB)测量的！ CP的项目从属于FT（也就是说，CP只会测量小于FT）。项目完全相同；唯一的区别是卡的SPEC；因为包装会导致参数改变。

?０? 百度爱采购可以为您找到466个最新探针测试台产品详细参数、实时报价、行情动态、优质产品批发/供应信息。您还可以免费查询和发布询盘信息。 1.1CP测试CP测试，英文全称是CircuitProbing、ChipProbing，又称为wafertest。测试对象是针对整个wafer中的每个Die。目的是确保整个wafer中的每个Die都能基本满足器件要求

⊙﹏⊙ 探针卡（Probecard）可能很多人没有听说过，但是看过金宇半导体关于CP（CircuitProbing，ChipProbing）测试，即晶圆测试的文章的人应该很熟悉。其中有一篇通过探针卡提到过。晶圆探针测试（cp）是硅晶圆测试中非常重要的测试项目。探针测试使用探针卡来接触晶圆上的焊盘来传输电信号。探针卡是测试仪器和被测设备（dut）之间的接口。典型的探针卡是

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标签：晶圆测试机