IPC-4552A,IPC-7095

IPC-4552A,IPC-7095

IPC-4552标准是IPC表面处理标准系列(IPC-455X)的成员。 化学镀镍金表面处理具有独特的优势和特点，在印制板表面处理中发挥着重要作用。 学习IPC-4552，了解化学镀镍金沉积层的基本原理和控制要求。 当前版本：2017年8月，业界发布了经过深思熟虑的IPC-4552A要求，该要求规范了印刷电路板(PCB)上沉金和化学镍沉金(ENIG)电镀的厚度。 新要求旨在减少过度腐蚀，并为整个电子行业提出新要求。

2017年发布的IPC-4552版AENIG规范规定：金层的厚度应为1.6μin（0.04μm）~4.0μin（0.1μm），必须严格遵守上限4.0μin。 在显微镜下检查ENIG表面。1.ipc-4552印刷电路板镍浸金电镀规范印刷电路板镍浸金电镀规范1.范围1.1范围本规范规定了使用镍浸金的印刷电路板表面。 加工方法要求，本规范确定了基本

为什么某些表面上有一层糟糕的牙齿涂层？ XRF测量可能出错的示例有关如何设置XRF设备以便每次都能获得正确读数的建议最常见的四种PCB表面处理：IPC-4552AN镍浸金-SM-782A)表面贴装设计和土地施工标准(3.6)IPC-SM-782修订版A-19933.6设计规则设计的选择阶段，应该

IPC-4552A性能规范规定了焊接、引线键合和接触表面处理等应用的化学镀镍/浸金(ENIG)沉积厚度的要求。 IPC-4552A面向化学品供应商和印制板制造商。IPC发布的《IPC-4552A化学镀镍/沉金（ENIG）印制板规范》（以下简称ENIG）旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节，增强产品的可靠性。 IPC在其规范中详细说明了每种类型金属涂层的适当厚度。