粘贴应变片的工艺流程,应变片粘贴步骤

粘贴应变片的工艺流程,应变片粘贴步骤

防止应变计打滑，用手指轻压12分钟，待胶水初步凝固后松开，待胶水达到初凝状态后，将接线端子紧贴应变计引线，达到强度后用SMD胶粘牢，不松动。 为防止应变计脱落，安装应变计前请准备好操作所需的工具：应变计、CN胶、接线端子、试件、溶剂、清洁纱布、烙铁、焊锡、砂纸、记号笔、圆规、镊子、延长线、万用表2.粗定位，大致确定应变计在试件上的粘贴位置。

●▽● 3.增强片粘合增强片由厚度为2-3mm的正交层压玻璃纤维复合板或厚度为1-3mm的铝板制成。 制作铝板增强片时，增强片表面应光滑，用砂布除去表面氧化层，将增强片放入酸处理液中。1、将应变计涂上胶水，快速粘贴到试件指定位置，用塑料薄膜覆盖，用手指沿应变计轴线滚动1～2分钟，除去气泡。挤出多余的胶水。 2.从末端打开，无需引线

应变片粘贴的操作过程如下：1、选型：首先检查应变片的外观，消除应变片敏感栅内有异形现象、气泡、霉斑、锈斑等，然后用电桥测量应变片的电阻值。 ，并选择电阻值。 2、抛光：元件应变片的灵敏度系数是指：当应变片粘贴在处于单向应力状态的试件表面，且其纵向（敏感网格的纵向）与应力方向平行时，应变片的电阻变化率与试件表面片处沿应力方向（即沿长度方向）的应变有关。应变计的纵向方向）。

用手指按压，直到应变计紧紧地粘在样本上。 松开手指并使用特殊的夹子夹住应变计和样本。 按压时小心不要移动应变仪，并轻轻提起薄膜以检查是否有气泡、翘曲、脱粘等。SMT封装在PCBA组装、测试和操作过程中要对应变和应变率水平进行客观分析。