智能手表主板检验品质sip,什么是SIP

智能手表主板检验品质sip,什么是SIP

(=｀′=) 我们可以对比一下手机应用，每年更新的重点是SOC、内存、摄像头和外观，对应座舱SIP。如果SIP供应商能解决SIP车级问题，新车型就会通过更换SIP座舱直接升级，那么对于Tier1和OEM来说，座舱技术和外观一样好：外观相当高，手表是黑色的，没什么用。 它特别配备了黑色表带，佩戴时感觉非常运动。 缺点是新机型的屏幕边框很细，到了5代，屏幕边框就显得像"航母"一样粗了。 佩戴体验：Ifyes

3年内重要升级方向：低功耗、高集成、高性能是智能手表主控芯片的主要发展路线。SOC和SIP封装将三级封装与二级封装组件结合在同一块主板上。 那就是插件接口、主板和组件的互连。 这种级别的封装可以实现更高的密度和更完善的功能，通常采用三维组装技术。 例如，PChost、NI

∪△∪ 1.智能手表市场有多大？ TWS真无线耳机和智能手表是当前推动可穿戴设备市场发展的两大重要产品。 市场分析公司Canalys最新统计数据显示，2020年可穿戴腕带设备出货量增长10%，达到1.85亿。立讯精密2020年将进一步进入整表组装，同时电机、SiP主板等也将开始自供，并持续拓展结构件。自供件占比呈上升趋势。未来有望进一步增加。 一方面，这将使立讯精密能够更好地控制供应链；另一方面，

ˋ＾ˊ〉-# S1SiP主板我们第一次在AppleWatch上看到了系统级封装，它真正体现了封装整个系统的本质。 本款主板为26.15mm修改代码页数1/13准备审核标准化审批日期2019-11-06日期日期日期会签研发部供应链品质部销售部

AppleWatchSeries9SmartWatchHoneycombStyle41mm金色不锈钢表壳金色Milanese表带MRJY3CH/A[快速充电套装]AppleWatchSeries9SmartWatchHoneycombStyle41mm金色不锈钢表壳金色Milanese表带MRSmartWatch，TWS、射频、UWB等产品的小型化趋势带动SiP封装需求的增长：我们预计该公司消费电子和通讯领域2020年SiP产品收入增长率将分别为22%和33%。 消费电子领域，AppleWatch预计将于2020年和2021年推出