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ipc9252 中文版 |
IPC4552中文版,ipc5704中文
内容提示:IPC-4552June2001规范印刷电路板化学镀镍/浸金(ENIG)电镀分委会(4-14)D内容提示:IPC-4552B-CNApril2021印刷电路板化学镀镍/浸金(ENIG)电镀性能规范以取代IPC-4552A,IPC于2017年8月制定的国际标准,由S&PGlobalLicense提供
1.ipc-4552PrintedCircuitBoardsSpecificationforNickelImmersionGoldPlatingonPrintedCircuitBoardsSpecificationforNickelImmersionGoldPlatingonPrintedCircuitBoards1.范围1.1范围本规范规定了使用镍浸金的印刷电路板的表面处理方法的要求。本规范确定了基础IPC-4552标准是IPC表面处理系列标准(IPC-455X)的成员。 化学镀镍金表面处理具有独特的优势和特点,在印制板表面处理中发挥着重要作用。 学习IPC-4552,了解化学镀镍金沉积层的基本原理和控制要求。 当前版本:
IPC-4552A-CN-2017中文版印刷电路板化学镀镍金(ENIG)电镀性能规范**6上传3.79MB文件格式pdfIPC-4552A-CN-2017中文版印刷电路板化学镀镍金(ENIG)电镀性能规范IPC-ipc4552标准中文版CollectionPadStructureStandard(中文IPC-SM-782A)表面贴装设计和焊盘结构标准(3.6)IPC-SM-782RevisionA-August19933.6设计规则设计的元件选择阶段 ,一个应该
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